CPUクーラーの選び方

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Core i5 4590まではリテールで十分

CPUク-ラーはi5 4590までは付属のリテール品でかまいません。それ以上になると発熱が上昇しやすいので、別途クーラーを付けることをオススメします。

 

参考 各CPUのTDP
CPU TDP
i3 4150~4360

54W

i5 4460~i7 4590

84W

i5 4690K~i7 4790K

88W

i7 5820K~5960X

140W

 

夏場など常時30℃を超えるような環境下であれば低クロックのモデルでも別途CPUクーラーを付けることをオススメします。Hyper TX3のような中型なものでもリテールと比較すると5℃ぐらい下がります。

LGA2011-V3系は別

LGA2011-V3系はTDP140Wと大きく、消費電力、発熱ともに高くなっているので、当店では大型のCPUクーラー搭載を標準としております。

 

LGA1150系の発熱状況

LGA1150系はTDPは低いものの、冷却構造の関係で温度は上がりやすいという複雑な状況になっています。

 

参考記事

Ivy Bridgeの熱問題 個体による温度の差

※記事は現在のCPUより古い世代のCPUですが、問題は変わっておりません。現行のCPUはグラフィックス性能が上がった分、TDPも上がり発熱しやすい状況にあります。

 

残念ながらこれは仕様となるため、とくにクロックの高いモデルは中~大型のCPUクーラーを搭載することをオススメします。

 

大型クーラーのご注文は一度ご相談を

大型のCPUクーラーはマザーボードやケースと物理的に干渉して取り付けられない場合もありますので、選択肢にないクーラーは一度当店へご相談下さい。

 

大型のCPUクーラーはホント大きいです(笑。

 

実物見て驚く方も多いので、サイズには十分注意してください。中型のものでしたら干渉の問題はなく、当店ではHyper TX3/侍ダブルゼットをオススメしております。

 

もう少し大きいものだと、Hyper 212X / 兜2 SCKBT-2000がオススメです。

 


左からリテールクーラー・Hyper TX3 EVO・Hyper 212 EVO・NH-D14 SE2011 大きさ比較

 

中型のHyper TX3でもリテールクーラーと比べるとかなり大きいです。
正面から見るとHyper 212 EVO・NH-D14 SE2011は大きさにそれほど差がないように見えますが・・・

 

 

上から見ると奥行きに差があることが分かります。

 

サイドフローとトップフロー

CPUクーラーの形状には大きく分けて2種類あります。Hyper TX3 EVOやHyper 212Xといった横から風を送るタイプと、侍ダブルゼットや兜2 SCKBT-2000のように上から風を送るタイプです。

 

横から風を送るタイプをサイドフロー、上から送るタイプをトップフローと呼びます。CPUだけでなく、マザーボード周辺まで冷える傾向にあるのはトップフロータイプですが、こちらはケースのサイドパネルにパッシブダクト(横穴)がないと上手く冷えません。

 

パッシブダクトのない静音タイプのケースにはサイドフロータイプがオススメです。

 

水冷と空冷

外気温にもよると思うのですが、アイドル時は空冷の方が冷えています。負荷を掛けた高温時では逆に水冷の方が粘りがあり、温度が上がりません。

 

冷却性能という観点からすると水冷の方に軍配が上がると思うのですが、長期的に使うことを考えると空冷の方が無難に思います。空冷だと故障したとしてもファンぐらいなのでファンを交換してあげれば済むのですが、水冷だとポンプの故障や水漏れの心配がございます。

 

そもそも最近人気の簡易水冷式でないタイプの水冷は、定期的な冷却液の補充やパイプの劣化点検など、メンテナンスが必須なシステムです。簡易水冷式は冷却液の補充が必要ないようになっているのですが、メーカー保証期間は2~3年間と短く、まだ出始めて間もないということもあり4~5年のロードテストは十分でない状態だと思います。

 

パイプも非透明式なので、液が循環しているか(ポンプが作動しているか)どうかの確認も簡単にはできません。
当店では3年保証の導入に伴い簡易水冷の取り扱いを中止しました。一度ポンプ故障の初期不良を経験したのと、某製品で冷却液漏れの回収騒ぎがあった為で、やはりリスクが高すぎるとの判断です。

 

空冷最高クラス

最強パワー i7 5820Kに標準搭載している大型のCPUクーラー、Hyper 212Xはシングルファン最高クラスのクーラーです。ヒートパイプが直接CPUに当たるダイレクトタッチ式で、これ自体はそれほど珍しい構造ではないのですがCDCという技術によりCPUとの接地面がほぼ全てヒートパイプとなっています。

 

通常ダイレクトタッチ式でもヒートパイプとヒートパイプの間は隙間が空いているのですが、Hyper 212Xは隙間なくヒートパイプが並んでいます。

 


Hyper 212XのCPU接地面。ヒートパイプが隙間なく並んでいます。

 


Hyper TX3 EVOのCPU接地面。ダイレクトタッチ式ですが、ヒートパイプ間には隙間があります。

 

実際の数字でもシングルファンのCPUクーラーとしては間違いなく最高クラスです。ただ、それでも水冷と比べると3~5℃ほど劣ります。これはHyper 212Xの性能の問題ではなく、シングルファンのCPUクーラーとしてはこの辺りが限界なのだと思います。

 

そのため、LGA2011-V3系のCPUクーラーにはファンを1つ追加してデュアルファン構成としております。大型の空冷クーラーも検討したのですが、流通が今一つ安定していないのと、大きすぎてケースを選んでしまうこと、重量が1kg近くになりマザーボードに負荷を掛けてしまうことを考慮してHyper 212Xのデュアルファン構成としています。

 

オーバークロックやとことん冷却を追及するなどでなければ十分な冷却性能と思います。
取り寄せ自体は可能なので、超大型CPUクーラーを希望の際は一度ご相談下さい。

 

注意事項
オーバークロックは保証対象外となりますのでご注意下さい。

 

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