BTOパソコンショップ BTO高知

ミドルタワーながらフルタワー並みの拡張性、メンテナンス性＆冷却性能を実現
200mmファン×2と120mmファ

SH67H3は最新のIntel H67チップセットを採用したベアボーンです。LGA1155ソケットに対応し、CPUは第2世代のCore

キューブモデルでもハイスペックを求めたい方へオススメです。

NSK1380はキューブ型では大きめの350W電源を搭載して

Point①
Huron Riverプラットフォームをベースに設計された 高性能ベアシステム！優れた製造過程のIntel

モバイル向けのインテル第2世代Core i3プロセッサーとチップセットを搭載し、ACアダプター駆動で省電力、静音性に優れた、わずか容量

SST-ML03B HTPCケースはGrandiaシリーズの全機能を小さなフォームファクタのサイズに凝縮しています。高さ105mmと

Mini-DTXとMini-ITXマザーボードと使用するべく設計されたSST-SG06は、今までで最も小さいSugoとなっています。体

80PLUS BRONZE認証 380W電源搭載、2.5インチストレージデバイス対応！
トリプルチャンバー構造採用、内部の

拡張性と性能を突き詰めたキューブ型ケース。フロントパネルには10mm厚のアルミを贅沢に使用。600Wの高効率電源を標準搭載し、ハイエン

静音・正圧設計、奥行き340mmでAVラックに収納可能なMicroATX HTPCケース。2つのホットスワップベイを搭載し、ドライブ交

2010/3 CPUはCOR2DUOも考えていましたが、i5でも消費電力・発熱が変わらないと説明があり、それならば、より新しいものをと

2010/3 マシンには、当初から安定性、堅牢性、静音性、パフォーマンスの四つのトータルバランスを求めていた。

Toky

2010/3 構成条件
①windowsXP
②銀のアルミケース
③Corei7
④最

2010/1 静音性より冷却性を重視しました。CPUはコストパフォーマンスのいいと感じたcore i5を選択しました。

2010/1 CPUがCore i7の【最強パワー Core i7】を基本に選択して長期に使えるようにパーツを選択。

2010/9 オンラインゲームをする為に、高性能なPCを目指しました。
ゲームのベンチマークでいい結果が出るように、基本構成

160W電源が搭載される小型スリムPCケース。品質重視な筐体、剛性が高いスチール（SECC=0.7mm）シャーシを採用。

・3.0mm&2.0mmの肉厚アルミ合金と高精細ショットブラスト
ブラックアウト

・3.0mm&2.0mmの肉厚アルミ合金と高精細ショットブラスト
ブラックアウト

・3.0mm&2.0mmの肉厚アルミ合金と高精細ショットブラスト
ブラックアウト